アプライド
  • 05/28(木)その他

    第44回定時株主総会招集ご通知

  • 05/14(木)配当

    剰余金の配当(特別配当)に関するお知らせ

  • 05/14(木)決算

    令和8年3月期 通期連結業績予想と実績との差異及び個別業績の前期実績との差異に関するお知らせ

  • 05/14(木)決算

    令和8年3月期 決算短信

  • 04/20(月)未分類

    ▷プレスリリース 「次世代半導体の熱問題に挑む 九州大学と連携し、沸騰冷却技術の実用化に向けた協業を開始」 ~高性能コンピューティング時代に向けた冷却技術の革新を推進~

  • 02/13(金)決算

    令和8年3月期 第3四半期決算短信

  • 12/22(月)未分類

    ▷プレスリリース 「省スペース筐体で性能を最大限に引き出す冷却・エアフロー設計を徹底追求したHPC/ワークステーション「CERVO」シリーズを強化」 ―「CERVO SLIM」「CERVO MICRO」「CERVO CUBOID」新モデルを順次発売 ―

  • 12/19(金)未分類

    ▷プレスリリース 「これからのビジネスの『鍵』はここに!最先端コンピューターソリューション アプライ ドビジネスフェア」東北エリア特別開催のお知らせ

  • 11/14(金)決算

    令和8年3月期 第2四半期決算短信

  • 11/14(金)業績修正

    令和8年3月期 通期連結業績予想値の修正に関するお知らせ

  • 11/14(金)配当

    剰余金の配当(特別配当)に関するお知らせ

  • 08/29(金)未分類

    ▷プレスリリース 「一歩先を行くビジネス提案 アプライドビジネスフェア2025in福岡」開催のお知らせ

  • 08/08(金)決算

    令和8年3月期第1四半期決算短信

  • 06/20(金)未分類

    ▷プレスリリース 「一歩先を行くビジネス提案 アプライドビジネスフェア(名古屋本部)」開催のお知らせ

  • 06/18(水)未分類

    新規出店ならびに生産工場新設のお知らせ

  • 06/04(水)その他

    第43回定時株主総会招集ご通知

  • 05/14(水)配当

    剰余金の配当(増配)に関するお知らせ

  • 05/14(水)決算

    令和7年3月期 通期連結業績予想と実績との差異及び個別業績の前期実績との差異に関するお知らせ

  • 05/14(水)決算

    令和7年3月期 決算短信

  • 02/14(金)決算

    令和7年3月期第3四半期決算短信

  • 11/15(金)未分類

    アプライド株式会社、Micro-Star International Co., Ltd.と提携し、日本市場におけるサーバー製品のプレミアムディストリビューター契約を締結

  • 11/14(木)配当

    剰余金の配当(中間配当)に関するお知らせ

  • 11/14(木)決算

    令和7年3月期第2四半期(中間期)決算短信

  • 11/05(火)未分類

    ISO27001およびISO27017取得のお知らせ

  • 11/05(火)未分類

    ISO9001およびISO14001取得のお知らせ

  • 08/09(金)決算

    令和7年3月期第1四半期決算短信

  • 07/01(月)未分類

    HPCハードウエア専門お見積りサイト「HPC&AI」新規開設のお知らせ

  • 06/26(水)未分類

    BTOパソコン専門お見積りサイト「アプライドBTO」新規開設のお知らせ

  • 06/13(木)未分類

    ▷プレスリリース 「北海道根室から⽇本の⽣⾷の安全を守る~ AI で外観検査の常識を変える ~」検査AI、アニサキス検知に採⽤のお知らせ

  • 06/04(火)その他

    第42回定時株主総会招集ご通知

  • 05/14(火)決算

    令和6年3月期 通期連結業績予想と実績との差異及び個別業績の前期実績との差異に関するお知らせ

  • 05/14(火)配当

    剰余金の配当に関するお知らせ

  • 05/14(火)決算

    令和6年3月期 決算短信