事業内容

半導体用フォトマスクの製造・販売を主力とする外販フォトマスクメーカーである。強みは、世界各地のサービスネットワーク、主要な半導体需要地域に所在する8つの製造拠点、材料ベンダーや研究機関などとの共同開発を通じた技術開発力にある。顧客から支給される回路パターンデータと仕様に基づく完全受注生産で、量産、試作、研究開発用途の高精細フォトマスクを短納期で供給する。 ロジック半導体向けフォトマスクを主軸とし、先端ノードからレガシーノードまで広範な需要に対応する。クリティカルレイヤー向け先端設備とラフ・ミドルレイヤー向けレガシー設備を保有し、セット単位での受注に対応できる点が特徴である。生産拠点間のデータマッチングやAIを用いた生産管理により、納期予測、設備稼働、工場間の生産平準化を図っている。 EUVフォトマスクでは、研究機関や技術顧客向けの試作品提供、High-NA向けEUVフォトマスクブランクス開発、IBMとの2nm半導体向けEUVフォトマスクのプロセス共同開発などに取り組む。半導体用フォトマスクで培ったリソグラフィ技術を応用し、ナノインプリント用モールドやシリコンステンシルマスクなど新事業領域の開拓も進めている。

主要財務

事業・セグメント

• フォトマスク事業: 報告セグメントは単一セグメント。半導体用フォトマスクの製造・販売を中心に、外販フォトマスク市場で事業活動を行う。

• フォトマスク事業領域: 半導体メーカーや研究機関向けに、量産、試作、研究開発用途の各種高精細フォトマスクの製造を受託する。

• 新事業領域: 半導体用フォトマスク事業で培ったリソグラフィ技術を応用し、ナノインプリント用モールドやシリコンステンシルマスクを開発、製造する。

• 半導体用フォトマスク: フォトリソグラフィ工程で回路パターンをウェハへ転写する原版となるガラス基板。顧客仕様に基づき完全受注生産される。

• バイナリーマスク: 遮光膜のパターンのみで形成されるマスク。OMOGブランクスの開発により、寸法精度と解像性の高い作成を可能にした。

• 位相シフトマスク: 光の位相や透過率を制御し、露光時の解像度や焦点深度を改善するフォトマスク。ハーフトーン型やレベンソン型がある。

• EUVフォトマスク: EUV光を用いる反射型のフォトマスク。微細化に対応する需要の取り込みに向け、試作品提供や技術開発を進める。

• ナノインプリント用モールド: 数十ナノメートル単位のパターン転写に使う型。半導体用フォトマスクで培ったリソグラフィ技術を応用して開発、製造する。

• シリコンステンシルマスク: ナノスケールの貫通開口を加工した電子ビームリソグラフィ用フォトマスク。微細加工技術をコアに開発、供給体制を構築する。

地域

• アジア: 5工場を有し、主要な半導体需要地域に対して現地供給できる体制を整える。

• 米国: 1工場を有し、北米地域の顧客に対して短納期で製品を提供する体制を整える。

• 欧州: 2工場を有し、欧州地域の顧客に対して現地供給できる体制を整える。

• 台湾: 前身事業において中華凸版電子股份有限公司を設立し、現在のグローバル製造拠点展開につながっている。

• シンガポール: 2025年現在、フォトマスク製造工程の前工程にあたるデータ処理工程を行う。