事業内容

ディスコは、半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売を中心に、これらに附帯する保守・サービスを提供する企業である。主に半導体関連の精密加工装置とツールを製造し、各国での販売・サービス活動を展開している。

主要財務

事業・セグメント

• 精密加工装置:

• 精密加工ツール:

• 保守・サービス:

• ダイシングソー:

• レーザソー:

• グラインダ:

• ポリッシャ:

• サーフェースプレーナ:

• ダイシングブレード:

• グラインディングホイール:

• ドライポリッシングホイール:

• 砥石:

地域

• 日本: 販売・サービス

• アメリカ: 販売・サービス

• シンガポール: 販売・サービス

• ヨーロッパ: 販売・サービス

• 中国: 販売・サービス

• 台湾: 販売・サービス

• 韓国: 販売・サービス