事業内容

ＴＯＷＡは、半導体製造用精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置、ファインプラスチック成形品、レーザ加工装置を製造・販売しており、特に半導体業界における精密機器の分野で強みを持つ。国内外の市場で事業を展開しており、アフターサービスも手掛けている。 グループ企業には、これらの製品を生産する子会社が多数存在し、特に海外の子会社が重要な役割を果たしている。

主要財務

事業・セグメント

• 半導体製造装置事業: 半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置など

• ファインプラスチック成形品事業: 医療機器などのファインプラスチック成形品の製造

• レーザ加工装置事業: レーザ加工装置の製造

• 半導体製造用精密金型: 半導体製造に使用される精密金型

• モールディング装置: 半導体製造用モールディング装置

• シンギュレーション装置: 半導体製造に必要なシンギュレーション装置

• レーザ加工装置: 産業用途向けレーザ加工装置

地域

• 国内: 国内での製造・販売

• 海外: 海外では子会社を通じて製造・販売