業績予想の修正に関するお知らせ
総務省の「電波資源拡大のための研究開発」に係る提案公募採択のお知らせ
2026年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
掲載記事 EE Times Japan「MIPIカメラを15m伝送 ラズパイサイズのエッジAIソリューション」に弊社のシングルボードコンピュータ型エッジAIソリューションに関する記事が掲載されました。
更新情報 【THine Value】「メタルから光、そして空間へ－拡がるIOHA:Bの接続方式」が追加されました
譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
Raspberry PiサイズのエッジAIシステムソリューション提供開始のお知らせ
世界最大の光通信技術展OFC2026への出展結果のお知らせ
イベント 「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【春】」出展のご案内
更新情報 健康経営優良法人2026に認定されました
2025年12月期 通期決算短信〔日本基準〕（連結）
取締役異動に関するお知らせ
掲載記事 電波新聞(デジタル版)「AIサーバーのケーブル減らせ ザインエレクトロが新半導体提案」で弊社のAIサーバー高密度化に向けた取り組みに関する記事が掲載されました。
掲載記事 通信・インフラ技術の専門メディアとして世界で広く認知されている「Converge! Network Digest」に当社の光半導体開発への取り組みに関する記事が紹介されました。
コスト、遅延、高密度、電力の全てに優れたAI光コンピューティング向け光半導体ラインアップソリューションを世界最大の光通信技術展OFC2026に出展のお知らせ
掲載記事 EE Times Japan「自動運転などに向け ザインとiCatchが協業、全方位センシングを実現」に弊社とiCatchが開発したソリューションに関する記事が掲載されました。
掲載記事 電波新聞(デジタル版)「車・ドローンの360度カメラ映像、エッジAIで即時処理、ロボットにも対応、ザインエレクトロとアイキャッチ」で弊社とiCatchが開発したソリューションに関する記事が掲載されました。
THineとiCatch Technologyによる次世代全方位センシング・ソリューションのお知らせ
自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
自己株式の取得状況（途中経過）に関するお知らせ
「テラヘルツ波による超大容量無線LAN」の実現に必要な要素技術・統合技術を開発
[11機関共同発表]「テラヘルツ波による超大容量無線LAN」 の実現に必要な要素技術・統合技術を開発
自己株式の取得に関するお知らせ
業績予想の修正に関するお知らせ
2025年12月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
製品情報 エッジAIコンピュータの製品としてFV01を掲載しました
スマートメーター用 無線通信モジュール 量産出荷 開始 のお知らせ
2025年12月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
掲載記事 東北大学大学院「新事業創造論」(日本で最初に国際卓越研究大学として認定され、その大学院教育の柱の一つであるアントレプレナーシップ教育の科目)のための教科書「新事業創造のマネジメント」（山田幸三氏、石田修一氏、江島由裕氏の共著、白桃書房)に当社が企業事例として掲載されました。
業績予想の修正及び営業外費用（為替差損）の計上に関するお知らせ
掲載記事 EE Times Japan「AIデータセンター向け『DSPレス』光半導体の開発を加速」に弊社のAI光コンピューティング向け光半導体製品開発に関する記事が掲載されました。
次世代AI向け光伝送DSPレス多チャンネル2.0TB/s用光半導体製品開発のお知らせ
ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ
次世代高速インターフェース技術V-by-One® HS plusをFPGA向けに提供のお知らせ
譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
2025年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
営業外費用（為替差損）の計上に関するお知らせ
合弁契約解消と株式譲受に関するお知らせ
譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
イベント 「IoT・エッジコンピューティング EXPO【春】」出展のご案内
掲載記事 EE Times Japan「顧客に適したコンテンツをすぐ表示、広告ディスプレイでエッジAIを容易に実現」に弊社のAIサイネージ向けソリューションに関する記事が掲載されました。
エッジAIコンピューティング ソリューション提供開始のお知らせ
世界最大の光通信技術展(OFC)への出展結果のお知らせ
製品情報 Video Extensionの製品としてMIPIカメラSerDesスターターキット・コンプリートボックス（THEVA24-RJ45-BOX-V2）を掲載しました
掲載記事 EE Times Japan「AI光コンピューティング向け光半導体技術を開発」に弊社のZERO EYE SKEW(TM)技術に関する記事が掲載されました。
店舗販促AIサイネージ・ソリューション提供開始のお知らせ
更新情報 【THine Value】「ザインの総合力でサイネージに新価値を付加、スマートモジュールやSerDesチップなどで支援」が追加されました
AI光コンピューティング向け光半導体技術ZERO EYE SKEW(TM)開発成功のお知らせ
掲載記事 マイナビニュースに、弊社のAI光コンピューティング向け光半導体技術「ZERO EYE SKEW」についての記事が掲載されました。
更新情報 健康経営優良法人2025に認定されました
イベント 「OFC Exhibition 2025」出展のご案内
譲渡制限付株式報酬制度の導入に関するお知らせ
ストックオプション（新株予約権）に関するお知らせ
2024年12月期 通期決算短信〔日本基準〕（連結）
営業外収益（為替差益）の計上及び業績予想の修正に関するお知らせ
従業員持株会設立に関するお知らせ
掲載記事 EE Times Japan「ザインがエッジAI開発支援を強化、ワンストップで」に弊社のEdgeAIへの取組記事が掲載されました。
Qualcomm社製NPU搭載スマートモジュールを活用したEdgeAI-Link®ワンストップ・ソリューション提供開始のお知らせ
更新情報 【THine Value】「ミリ波通信でHDMIを無線伝送化、無線給電にも対応して「完全コネクタレス」を実現」が追加されました
業績目標コミットメント型新株予約権（有償ストック・オプション）の発行内容確定に関するお知らせ
カメラ・ディスプレイ機器構築ワンストップ・ソリューション提供開始のお知らせ
業績目標コミットメント型新株予約権（有償ストック・オプション）の発行に関するお知らせ
更新情報 【THine Value】「タッチパネル搭載機器に最適なSerDesチップセット、「V-by-One HS II」の採用で実現」が追加されました
2024年12月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
連結子会社の社名変更に関するお知らせ
新中期経営戦略「Innovate100」策定のお知らせ
業績予想の修正に関するお知らせ
アクセルとのコラボレーションによるAIサーバー活用オンプレミス、クラウドの両方に対応するLLMデモンストレーション提供のお知らせ
介護施設、工場・物流作業現場向け「かんたんビデオコール」試験運用開始のお知らせ
更新情報 【THine Value】「映像と電力を無線で送る組み込みカメラ開発デモキット、MIPI CSI-2シリアル・インタフェースICを採用」が追加されました
ヨーロッパ最大の光通信技術展ECOC2024への出展結果のお知らせ
掲載記事 EDN Japanに弊社の車載／産機向けMIPI DSI対応ディスプレイ送信用半導体量産開始についての記事が掲載されました。
掲載記事 MONOistに弊社のPCI Express6.0対応DSPレス光半導体についての記事が掲載されました。
更新情報 【THine Value】「LEDドライバとは何か、その役割を詳しく解説。使い勝手が高い電飾用RGB LEDドライバで品ぞろえ拡充」が追加されました
掲載記事 電波新聞(デジタル版)に弊社のマルチディスプレイ向けMIPI DSI対応半導体新製品についての記事が掲載されました。
掲載記事 マイナビニュースに、弊社のマルチディスプレイ向けMIPI DSI対応半導体新製品についての記事が掲載されました。
掲載記事 OPTRONICS誌(オンライン)で弊社の光半導体についての記事が掲載されました。
掲載記事 マイナビニュース「ザイン、VCSEL対応でDSPを不要としたPCIe 6.0対応光半導体チップセットを開発」に、弊社の光半導体についての記事が掲載されました。
掲載記事 EE Times Japan「VCSEL対応光半導体を開発 DSP不要で消費電力を大幅削減」に弊社の光半導体についての記事が掲載されました。
MIPI DSI対応マルチディスプレイ用半導体新製品の量産開始のお知らせ
掲載記事 電波新聞「ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップセット実現 消費電力60％削減、レイテンシー90％低減」に弊社の光半導体についての記事が掲載されました。
イベント フランクフルト（ドイツ）で開催されるECOC Exhibition 2024に出展致します
世界初VCSEL対応DSPレス光半導体実現のお知らせ
製品情報 V-by-One®︎HSの製品としてTHCV353-Qを掲載しました
製品情報 電飾・サイネージ用LEDドライバの製品としてTHL3526を掲載しました
イベント 「ITmedia Virtual EXPO 2024 夏」出展のご案内
STマイクロエレクトロニクスのパートナー・プログラムに参加のお知らせ
2024年12月期 第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
掲載記事 電波新聞(デジタル版)に弊社グループによるAIサーバー提供についての記事が掲載されました。
通信回線障害にも強いクラウドSIM対応で堅牢・小型の産業用IoTルーター新製品サンプル出荷のお知らせ
NVIDIA製H100搭載AIサーバーなどサーバー7モデルを販売開始のお知らせ
業績予想の修正に関するお知らせ
掲載記事 MONOistに、NVIDIA社「JETSON Orin」向け弊社カメラキットについての記事が掲載されました。
掲載記事 電波新聞(デジタル版)に弊社によるAIサーバー向け光半導体事業参入についての記事が掲載されました。
更新情報 【THine Value】「APPRO.PHO社とのコラボで生まれたカメラキット、画質の高さや伝送可能距離が特徴」が追加されました
掲載記事 EE Times Japanに、弊社の次世代PCI Express向け光半導体についての記事が掲載されました。
掲載記事 マイナビニュースに、弊社の次世代PCI Express向け光半導体についての記事が掲載されました。
次世代PCI Express向け低消費電力・低遅延の光半導体事業に参入のお知らせ
イベント 「COMNEXT 第2回［次世代］通信技術＆ソリューション展（光通信World）」出展のご案内
AIサーバー等データサーバー事業への新規参入、子会社の設立に関するお知らせ（結果報告）
更新情報 【THine Value】「非接触コネクタで信号ラインのお困り事を解決、シリアル・インタフェースICと近距離無線ICで実現」が追加されました
営業外収益（為替差益）の計上に関するお知らせ
2024年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
掲載記事 EE Times Japanに、弊社、情報通信研究機構(NICT)および広島大学の共同研究成果(ミックスドシグナルベースバンド復調回路による20Gb/s QPSK無線伝送技術)についての記事が掲載されました。
NVIDIA Jetson Orin NX/Nano向け1300万画素PDAF対応カメラキット提供開始のお知らせ
世界初のミックスドシグナルベースバンド復調回路による 20Gb/s QPSK無線伝送技術を開発
LTE Cat.1 bis通信モジュールSIM7672G実網における接続検証完了のお知らせ
（開示事項の経過）子会社の設立に関するお知らせ
自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
AIサーバー等データサーバー事業への新規参入、子会社の設立に関するお知らせ
株式会社VAAKとザインエレクトロニクス株式会社との資本業務提携のお知らせ
製品情報 Video Extensionの製品としてCable Extension Kit for Raspberry Pi Camera（THSER102）を掲載しました
自己株式の取得状況（途中経過）に関するお知らせ
Kappa optronics社がTHine製V-by-One® HSをリアビュー車載CMSソリューションに採用のお知らせ
SensorviewとTHineの共同開発によるSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を搭載した非接触通信ソリューションをMWCに出展のお知らせ
Raspberry Pi最新カメラに対応したカメラ画像長距離伝送キット提供開始のお知らせ
2023年12月期 通期決算短信〔日本基準〕（連結）
自己株式の取得に関するお知らせ