第58期 年次報告書を掲載しました。
第58回定時株主総会決議ご通知を掲載しました。
第58回定時株主総会招集ご通知を掲載しました。
を更新しました。
を更新しました。
固定資産の取得に関するお知らせ
業務提携契約の締結に関するお知らせ
半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS 2025』に参加いたします。
第58期 中間報告書を掲載しました。
第58期 半期報告書を掲載いたしました。
国際学会『ISAPP 2025（International Symposium on Advanced Power Packaging）』に参加いたします。
を更新しました。
パワーエレクトロニクスに関する国際展示会『PCIM Asia Shanghai 2025』に参加いたします。
を更新しました。
サステナビリティ 地球温暖化対策の取組みを更新しました。
企業情報 シャープ三重事業所 第２工場および土地の売買契約締結に関するお知らせ
第57期年次報告書を掲載しました。
第57回定時株主総会決議ご通知を掲載しました。
半導体後工程の材料、素材、部品、製造装置技術に関する展示会『SEMISOL2025』に参加いたします。
第57回定時株主総会招集ご通知を掲載しました。
パワー半導体デバイスとICの国際シンポジウム『ISPSD 2025』に参加いたします。
半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2025』に参加いたします。
企業情報 連結子会社の代表取締役の異動に関するお知らせ
を更新しました。
を更新しました。
企業情報 シャープ三重事業所 第１工場の売買契約締結に関するお知らせ
企業情報 連結子会社の代表取締役の異動に関するお知らせ
ホームページリニューアルのお知らせ
半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS Device Packaging Conference 2025」に参加いたします。
パワーエレクトロニクス会議「IEEE Applied Power Electronics Conference 2025」に参加いたします。
NEDO 公募「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における「先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発」の採択事業参加について
財務情報を更新しました。
財務情報を更新しました。
半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS 2024』に参加いたします。
半導体の国際学会『IMAPS Symposium 2024』に参加いたします。
財務情報を更新しました。
シャープ三重工場における半導体先端パネルパッケージの生産ライン構築に関するお知らせ
半導体の国際展示会『SEMICON WEST 2024』に参加します。
財務情報を更新しました。
財務情報を更新しました。
半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS POWER ELECTRONICS 2024」に参加いたします。
半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2024』に参加いたします。
財務情報を更新しました。
財務情報を更新しました。
財務情報を更新しました。
財務情報を更新しました。
財務情報を更新しました。