京セラ

事業内容

ファインセラミック技術を基盤に、素材からデバイス、機器、システム、サービスまで幅広く事業を展開。半導体、情報通信、産業機械、自動車、エネルギーなど多様な市場に対応し、コアコンポーネント、電子部品、ソリューションの3つのレポーティングセグメントで構成される。自社内での一貫した開発・製造体制を活かし、部品やデバイスに加え、ICTソリューションやエンジニアリングサービスまで提供できる点が特徴。 機械工具からプリンター、通信端末、スマートエネルギー関連製品まで、産業・オフィス・個人向けに広く対応。海外にも多数の拠点を展開し、グローバルな製品供給体制を確立している。

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

事業・セグメント

  • コアコンポーネント: ファインセラミック部品や車載カメラモジュールなどを展開

  • 電子部品: コンデンサ、水晶部品、コネクタなどを提供

  • ソリューション: 機械工具、プリンター、通信端末、ICTサービスなどを含む

  • ファインセラミック部品:

  • セラミック・有機パッケージ:

  • コンデンサ:

  • 水晶部品:

  • コネクタ:

  • 切削工具:

  • オフィス用プリンター:

  • 通信端末:

  • スマートエネルギー製品:

地域

  • 中国:

  • 米国:

  • ヨーロッパ:

  • タイ:

  • ベトナム:

  • 韓国:

  • アジア太平洋地域:

従業員数
平均年齢
平均勤続年数
平均年間給与
会計基準