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京セラ株式会社
ファインセラミック技術を軸に多角化展開、グローバルな市場対応力と製品群の広さ
事業内容
ファインセラミック技術を基盤に、素材からデバイス、機器、システム、サービスまで幅広く事業を展開。半導体、情報通信、産業機械、自動車、エネルギーなど多様な市場に対応し、コアコンポーネント、電子部品、ソリューションの3つのレポーティングセグメントで構成される。自社内での一貫した開発・製造体制を活かし、部品やデバイスに加え、ICTソリューションやエンジニアリングサービスまで提供できる点が特徴。 機械工具からプリンター、通信端末、スマートエネルギー関連製品まで、産業・オフィス・個人向けに広く対応。海外にも多数の拠点を展開し、グローバルな製品供給体制を確立している。
主要財務
売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元
事業・セグメント
コアコンポーネント: ファインセラミック部品や車載カメラモジュールなどを展開
電子部品: コンデンサ、水晶部品、コネクタなどを提供
ソリューション: 機械工具、プリンター、通信端末、ICTサービスなどを含む
ファインセラミック部品:
セラミック・有機パッケージ:
コンデンサ:
水晶部品:
コネクタ:
切削工具:
オフィス用プリンター:
通信端末:
スマートエネルギー製品:
地域
中国:
米国:
ヨーロッパ:
タイ:
ベトナム:
韓国:
アジア太平洋地域:
従業員数
平均年齢
平均勤続年数
平均年間給与
会計基準