第１【企業の概況】

（はじめに）

当社は、株式会社日立製作所（以下、「日立製作所」という。）の子会社として事業運営していた株式会社日立国際電気（旧社名 国際電気株式会社。以下、「日立国際電気」という。）における成膜プロセスソリューション事業が前身となります。

2017年２月に投資ファンドであるKohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.（関係会社及びその他の関連事業体を含め、以下、総称して「KKR」という。）が日立製作所と協議を重ねたうえで、特別目的会社であるHKEホールディングス合同会社（2017年12月にHKEホールディングス株式会社へ組織変更。以下、「HKEホールディングス」という。）を組織し、2017年12月にHKEホールディングスによる日立国際電気株式の公開買付(TOB)を成立させたことにより、日立国際電気は2018年３月９日に東京証券取引所市場第一部の上場を廃止しております。

その後、2018年６月１日に日立国際電気における成膜プロセスソリューション事業（半導体製造装置事業）をHKEホールディングスへ吸収分割し、株式会社KOKUSAI ELECTRIC（以下、「KOKUSAI ELECTRIC」という。）に商号変更を経て現在に至っております。

 

2018年６月以降、技術革新が加速した半導体デバイス市場においてお客様からの技術的要望等はさらに厳しいものとなっておりましたが、当社グループが培ってきた高難易度成膜技術と課題解決に向けた提案力を生かしながら、KKR傘下で効率的で機能的な組織、会議運営の見直し、研究開発投資や設備投資に関する迅速な意思決定を行い、事業運営の改善、強化を図ってまいりました。その結果、2023年３月期の連結売上収益は2019年９月期に比べて約２倍にまで拡大いたしました。

一方、今後のさらなる成長を見据えた企業価値の向上に向けた取り組みを行う中で、新たな事業戦略パートナーとしてApplied Materials, Inc.との事業統合に向けた準備をしておりました。しかしながら、関係国の競争法当局の承認が得られず、2021年３月20日にApplied Materials, Inc.との事業統合を断念したことから、当社は半導体製造装置メーカーとして独自に戦略的な事業拡大を進めることといたしました。そのためには先端分野における積極的な先行開発投資は絶対条件であり、事業拡大に向けた環境を整えるために再上場へ舵を取り、資金調達と有効投資の強化、優秀な人材の確保、経営基盤の強化と従業員のモラールの向上を目的として、2023年10月に再上場を果たしました。