テクニスコ
AIで分析
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主要指標

事業規模
売上高
3,746百万円
総資産
6,873百万円
稼ぐ力
ROE
0.3%
ROIC
-0.8%
売上総利益率
40.5%
営業利益率
-2.0%
純利益率
0.1%
EBITDAマージン
5.0%
FCFマージン
-3.4%
総資産回転率
0.5倍
CCR
18.6倍
安全性
自己資本比率
25.7%
D/Eレシオ
243.4%
有利子負債比率
62.5%
還元
累進配当方針
-
非減配年数
-
優待
なし

最新決算

2026-06 Q42026/08/14決算短信
売上高
YoY+11.4%
進捗 63.5%
Q4均等進捗比 -36.5pt
営業利益
YoY-
進捗 -29.6%
Q4均等進捗比 -129.6pt
純利益
YoY黒転
進捗 2.5%
Q4均等進捗比 -97.5pt
EPS
YoY黒転
進捗 2.8%
Q4均等進捗比 -97.2pt

事業内容

テクニスコは、精密加工部品事業を展開する企業であり、主にヒートシンク製品、ガラス製品、その他の精密加工部品の製造・販売を行っています。ヒートシンクは、電子部品の熱を放散し性能低下を防ぐ部品で、パワー半導体や半導体レーザー向けに高機能な製品を提供しています。また、ガラス製品は、電子デバイスの機能性向上を目的とした微細加工や金属回路形成が施された製品です。さらに、シリコンやセラミックなどの材料を加工した製品も扱っています。国内外のさまざまな市場に向けた製品展開をしており、高度な加工技術「クロスエッジ®Technology」を駆使して、受注生産に対応しています。製造拠点は広島、中国(蘇州)、シンガポールにあり、グローバルな製造体制を構築しています。

セグメント

  • 精密加工部品事業: ヒートシンク、ガラス製品、シリコン・セラミックなどの加工部品の製造・販売

プロダクト

  • ヒートシンク製品: 電子機器の熱を吸収して放熱し、性能低下や故障を防ぐ部品

  • ガラス製品: 電子部品用ガラスに微細な加工や金属回路を施した製品

  • その他の精密加工部品: シリコン、セラミック、金属材料を用いた加工製品

地域

  • 中国: 蘇州工場にて製造

  • シンガポール: シンガポール工場で製造

内訳チャート

地域別 売上高

その他

企業情報
最新決算期
2026年6月期
会計基準
Japan GAAP
クチコミ・評判

主要財務

売上高と各段階利益
負債・純資産の構成
還元

タイムライン

最新決算

IRニュース

  • 2026/09/02その他開示

    株主総会 第58回定時株主総会招集ご通知

  • 2026/09/02その他開示

    株主総会 第58回 定時株主総会招集ご通知に際しての電子提供措置事項(交付書面省略事項)

  • 2026/08/27人事

    取締役及び監査役候補者選任並びに退任取締役に対する退職慰労金贈呈に関するお知らせ

  • 2026/08/21PRなど

    役員報酬の減額解除に関するお知らせ

  • 2026/08/17PRなど

    投資家の皆様から多く寄せられる質問(2026年8月17日時点)

大量保有

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